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用 途：用于制作还原剂、闪光粉、铅合金、冶金中的去硫剂、有机合成、照明剂等
粒 度：-200目、-300目
松装比：0.4 ~ 0.6 g/cc
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化 学 成 份 Chemical Composition（wt.%）
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Mg
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≥ 99.0
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Cl
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＜ 0.005
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Fe
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＜ 0.05
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H2
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＜ 0.05
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盐酸不溶物Insoluble matter of hydrochloric acid
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＜ 0.20
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